GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, fabricante líder de motherboards, tarjetas gráficas y soluciones de hardware, ha anunciado hoy las motherboards para juegos Z790 AORUS, diseñadas exclusivamente para los últimos procesadores Intel® Core™ de 13ª generación. Con hasta 20+1+2 fases de diseño VRM de potencia digital con cada fase soportando hasta 105 amperios de diseño de disipador Fins-Array III, la línea Z790 AORUS de GIGABYTE está preparada con el mejor diseño de potencia y gestión térmica para dar rienda suelta al rendimiento extremo y la experiencia de overclocking optimizada en la nueva generación de procesadores Intel® Core™ serie K multi-core. Las exclusivas ranuras de memoria SMD con una máscara de blindaje de metal para anti-interferencias y la configuración BIOS de overclocking de memoria DDR5 ofrecen señales más estables a la memoria, que permiten a los usuarios aumentar fácilmente el rendimiento XMP y overclocking. Las motherboards Z790 AORUS de GIGABYTE están completamente preparadas para la próxima generación y están diseñadas para tarjetas gráficas PCIe® 5.0 y SSDs. Además de fortalecer la durabilidad y estabilidad de la señal mediante ranuras SMD mejoradas, la tecnología PCIe® y M.2 EZ-Latch están implementadas para facilitar a los usuarios la actualización de tarjetas gráficas y SSDs M.2, simplificando la facilidad de acceso y evitando daños accidentales a los componentes circundantes. Selecciona las motherboards GIGABYTE Z790 AORUS para ofrecer a los usuarios E/S ricas en características, así como el innovador diseño Thermal Guard III, y mucho más. Equipadas con las características más completas de rendimiento, gestión de energía, térmicas y de audio, las motherboards GIGABYTE Z790 AORUS definitivamente llevan la potencia de cálculo al siguiente nivel.
“Con la llegada de la nueva generación de la plataforma Intel® Z790 y la 13ª generación de procesadores Core™, GIGABYTE también ha lanzado las últimas motherboards para proporcionar a los usuarios productos ultraduraderos con compatibilidad premium, rendimiento rompedor y baja temperatura a través de la fuente de alimentación optimizada, disipación de calor y expansiones. Con componentes de primera calidad y una exclusiva función de ajuste, las motherboards GIGABYTE Z790 aumentan el rendimiento general y el overclocking de la CPU y las memorias”, dijo Jackson Hsu, Director de la División de Desarrollo de Producto de Soluciones de Canal de GIGABYTE. “Con ranuras SMD PCIe® 5.0 x16 y M.2 mejoradas con diseño EZ-Latch, redes ultrarrápidas de 2.5G o superior y espectro dedicado Wi-Fi 6E, las motherboards GIGABYTE Z790 impresionan a los usuarios por su notable rendimiento y estabilidad para convertirse en la elección perfecta para la plataforma Intel® Z790.”
Los procesadores Intel® Core™ de 13ª generación mantienen el diseño del escalonamiento Intel® 7 y la arquitectura “híbrida” de P-Core y E-Core, que no sólo aumentan la cantidad de E-Core, sino que también permiten a los procesadores cambiar dinámicamente entre el funcionamiento de alto rendimiento y el modo de ahorro de energía de baja carga. Esto permite a los usuarios aprovechar al máximo los procesadores de forma flexible en función de las exigencias de funcionamiento del sistema. Con hasta 20+1+2 fases en las que cada Vcore y Vcc GT soportan hasta 105 amperios gracias a su diseño Smart Power Stage, el buque insignia de las motherboards gaming Z790 AORUS de GIGABYTE libera todo el potencial de los nuevos procesadores y mejora el rendimiento extremo del overclocking en los multi-core all-core, entregando más de 2200 amperios para proporcionar el mejor balance de energía. Además, proporciona una alimentación más estable y disipa el calor de forma más eficiente en operaciones de carga pesada u overclocking para evitar el estrangulamiento de la CPU por sobrecalentamiento. Además, la adición de condensadores de polímero de tántalo mejora la respuesta transitoria del VRM entre cargas altas y bajas, lo que aumenta la pureza y estabilidad de la alimentación de los procesadores y proporciona una base de alimentación abundante y sólida para que los usuarios no tengan que preocuparse por el overclocking.
La plataforma Intel® Z790 puede soportar tanto memoria DDR5 como DDR4, GIGABYTE prepara varias placas base Z790 para los usuarios de acuerdo a la demanda del mercado y las diferencias de posicionamiento. Los modelos DDR5 se benefician de la nueva arquitectura de memoria que permite una alta eficiencia energética, baja latencia y bajo consumo, mientras que los modelos DDR4 tienen un rendimiento impresionante. Además del bien reputado Shielded Memory Routing de los DIMMs de memoria SMD y el blindaje metálico dual, las motherboards Z790 de GIGABYTE también adoptan la nueva generación de PCB de baja impedancia y diseños para que los usuarios disfruten de un rendimiento overclocking de memoria premium con más durabilidad y más estabilidad. Pruebas reales también afirman un rendimiento de overclocking boost hasta DDR5-7600.
Para proporcionar fácilmente a los usuarios un sorprendente rendimiento de overclocking de memoria DDR5, las motherboards GIGABYTE Z790 AORUS incorporan numerosas mejoras notables respecto a la plataforma Z690. Fortalecida por un nuevo y exclusivo diseño, la función “DDR5 Unlocked Voltage” puede desbloquear el rango de ajuste del voltaje nativo de la memoria DDR5, permitiendo a los usuarios alcanzar mayores frecuencias de reloj con mayor estabilidad. “DDR5 XMP Booster” detecta automáticamente la marca del controlador en la configuración de la BIOS, lo que permite a los usuarios elegir rápidamente entre múltiples perfiles de overclocking de memoria incorporados y preajustados para acelerar las memorias DDR5 nativas o XMP DDR5. “Perfil de usuario XMP 3.0” permite a los usuarios crear y grabar perfiles XMP por su cuenta para dar rienda suelta al rendimiento extremo de las memorias.
Para mejorar la disipación de calor en general, las placas base GIGABYTE Z790 AORUS MASTER y superiores incorporan la nueva generación de tecnología Fins-Array III para ampliar aún más la superficie de la aleta térmica hasta 9 veces más que un disipador tradicional, lo que permite que pase una mayor cantidad de aire frío para una disipación de calor avanzada. El diseño Direct-Touch Heatpipe II presenta un Heatpipe de toque directo de 8mm con una distancia acortada y un área de contacto incrementada entre el heat pipe y el disipador para una transferencia de calor más eficiente, bajando las temperaturas más rápidamente. Mientras tanto, algunas placas base GIGABYTE Z790 AORUS implementan una nueva generación de almohadillas térmicas LAIRD 12W/mK en el área del VRM ofreciendo una disipación de calor significativamente mejorada en comparación con las almohadillas térmicas tradicionales. Además, las motherboards AORUS seleccionadas incorporan una placa trasera metálica con revestimiento de nanocarbono para un diseño térmico más elegante, mientras que varios modelos Z790 AORUS mantienen la placa metálica de una sola pieza de cobertura total en la zona del MOS de diseños anteriores para ofrecer una disipación del calor más eficiente. Las múltiples aletas esquivadas y la superficie acanalada proporcionan un área de disipación dos veces mayor que los diseños tradicionales y mejoran drásticamente la convección y conducción del calor al permitir que más flujo de aire pase a través del disipador.
Las placas base Z790 de GIGABYTE adoptan un PCB de 8 capas y por encima de 2OZ de cobre para mejorar la disipación de calor bajo la operación a alta velocidad de la CPU para evitar el estrangulamiento del rendimiento por sobrecalentamiento. Además del diseño térmico por hardware en el VRM, las placas base GIGABYTE Z790 también utilizan la tecnología Smart Fan 6 y la función EZ Tuning para asegurar a los usuarios un equilibrio óptimo entre silencio, refrigeración y alto rendimiento. El disipador térmico ampliado y la protección térmica M.2 de algunas motherboards Z790 AORUS, especialmente el Thermal Guard XTREME II en la motherboard insignia Z790 AORUS XTREME con Direct-Touch Heatpipe II y una aleta térmica especial de 8cm de altura, proporcionan una refrigeración óptima para los SSDs PCIe® 5.0 M.2 para evitar el ahogo térmico en funcionamiento a alta velocidad.
Los procesadores Intel® Core™ de 13ª generación con chipset Z790 pueden aprovechar al máximo las últimas especificaciones PCIe® 5.0. Para cumplir con el ancho de banda de alta velocidad requerido por la próxima generación de tarjetas gráficas, las placas base GIGABYTE Z790 AORUS implementan el diseño PCIe® 5.0 y seleccionan componentes para PCBs, ranuras PCIe®, ranuras M.2, e incluso controladores para proporcionar una calidad de señal optimizada y prepararse para la tecnología futura. Por su parte, Z790 AORUS incorpora la tecnología PCIe® y M.2 EZ-Latch, así como la avanzada EZ-Latch PLUS para la rápida extracción de tarjetas gráficas y SSD M.2. A medida que aumenta el tamaño de las tarjetas gráficas de última generación, puede resultar difícil alcanzar el pestillo de liberación PCIe® tradicional. La tecnología PCIe® EZ-Latch y EZ-Latch Plus incorpora un pestillo más grande y un botón de fácil acceso, haciendo más sencillo el desacoplamiento de las tarjetas instaladas, y reduciendo el riesgo de dañar accidentalmente la motherboard. Además, las ranuras SMD PCIe®x16 de nueva generación exclusivas de GIGABYTE están diseñadas con un blindaje mejorado que proporciona una resistencia a la tracción reforzada y un diseño robusto, lo que aumenta la resistencia al cizallamiento hasta 2.2 veces y 1.5 veces en el diseño SMD M.2. Con el diseño M.2 EZ-Latch y EZ-Latch Plus, los tornillos SSD M.2 existentes son reemplazados por cierres de bloqueo automático o manual, que reducen los problemas de alineación o pérdida de tornillos y simplifican enormemente la instalación de SSD M.2.
La línea Z790 AORUS de GIGABYTE está equipada con Ethernet de 2.5Gb como el nuevo estándar con 10Gbit en los modelos insignia, y red WiFi 6E 802.11ax para las opciones de red más completas y flexibles. Además, gracias a la tecnología DCT（Double Connect Technology）, el paquete de tráfico de red se puede ajustar dinámicamente para reducir la latencia de los juegos en línea, lo que también optimiza el streaming y las experiencias de RV inmersivas, al tiempo que evita a los usuarios problemas con los cables de red. DCT permite múltiples bandas de frecuencia en la red Wi-Fi 6E, que puede conectarse simultáneamente a través de dos dispositivos Wi-Fi. Como ejemplo de esta característica, usando Airlink de Meta Quest 2 como una aplicación exitosa, puede realizar transmisión remota de imágenes con 5GHz/6GHz mientras se conecta a través de routers con 2.4GHz para que los usuarios experimenten la vida del Metaverso de una manera inalámbrica.
Las motherboards GIGABYTE Z790 AORUS también vienen completamente cargadas con las últimas tecnologías para satisfacer las crecientes demandas de conectividad, incluyendo USB 3.2 Gen2x2, ranuras 3.2 Gen2 y expansiones Thunderbolt™ 4 / USB 4. La línea utiliza un motor de audio de alta SNR y lo empareja con los condensadores de audio de grado de estudio WIMA FKP2, integrando el DAC profesional ESS SABRE con el diseño exclusivo de GIGABYTE y DTS： X® Ultra para ofrecer audio de alta fidelidad para la experiencia de sonido más abundante ya sea para juegos o entretenimiento.
