GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, ha anunciado el lanzamiento de sus últimas placas base AMD X670, incluyendo dos segmentos de chipsets X670E y X670 que muestran una abundancia de características notables. Los modelos X670E de gama alta admiten de forma nativa tarjetas gráficas PCIe® 5.0 con un diseño de ranura mejorado, mientras que los modelos X670 de gama media adoptan un diseño de ranura para tarjetas gráficas PCIe® 4.0. La gama admite ranuras M.2 PCIe® 5.0 con diseño PCIe® y M.2 EZ-Latch, lo que facilita a los usuarios la actualización de tarjetas gráficas y SSD M.2, evitando daños accidentales a los componentes circundantes. Además, las características de 18+2+2 de alimentación directa, 105Amps Smart Power Stage y PCB de 8 capas proporcionan una mayor estabilidad, compatibilidad óptima y rendimiento para los próximos procesadores AMD Ryzen™ Serie 7000. Con el avanzado diseño térmico, se reduce la temperatura del VRM. Esto estabiliza la potencia y el rendimiento de la ranura PCIe® x16 y la SSD M.2, evitando el estrangulamiento térmico. Mientras tanto, el diseño de blindaje mejorado de las ranuras SMD refuerza la fiabilidad de las señales y la estructura de las ranuras. Además, la línea aprovecha la tecnología Active OC Tuner y el nuevo software GCC (GIGABYTE Control Center) para alinearse con el nuevo PCIe® 5.0 M.2 SSD de GIGABYTE y el modo dual DDR EXPO/ XMP, ofreciendo un rendimiento extremo con una experiencia más amigable para el usuario.
“La nueva línea de placas base X670 de GIGABYTE ofrece características exclusivas y nuevos diseños, mejorando el excelente rendimiento y las capacidades multifunción para los procesadores AMD Ryzen Serie 7000”, dijo David McAfee, Vicepresidente Corporativo y Director General de la Unidad de Negocio del Canal Cliente de AMD. “La plataforma AM5 está bien soportada para traer la mejor experiencia en su clase que los usuarios de AMD han llegado a esperar.”
“GIGABYTE ha innovado consistentemente placas base de alta calidad de alto rendimiento con baja temperatura y UI amigable para los usuarios.” Dijo Jackson Hsu, Director de la División de Desarrollo de Producto de Soluciones de Canal de GIGABYTE. “Las placas base X670 de GIGABYTE están diseñadas para el rendimiento, usuarios orientados a la comodidad y diseñadores profesionales, y están mejoradas por las características de diseño de alimentación digital directa de 18+2+2 fases, avanzado diseño térmico VRM, el innovador diseño EZ-Latch, conjuntos de interfaces PCIe® 4.0 o incluso SMD PCIe® 5.0 M.2 con blindaje térmico, LAN ultrarrápida, y ajuste de I+D. Esta serie definitivamente impresiona a los cazadores de rendimiento por el rendimiento y la estabilidad y se convierte en la elección perfecta para los usuarios de gama alta que planean montar plataformas AMD.”
La línea de motherboards AMD X670 de GIGABYTE está diseñada pensando en una experiencia de usuario fluida, con tecnología PCIe® y M.2 EZ-Latch en todos los modelos X670 y la avanzada EZ-Latch Plus en todos los modelos X670E, para el rápido desacoplamiento de tarjetas gráficas y SSDs M.2. A medida que aumenta el tamaño de las tarjetas gráficas de última generación, puede resultar difícil acceder al pestillo de liberación PCIe® tradicional. La tecnología EZ-Latch incorpora un botón de fácil acceso, facilitando la extracción de las tarjetas instaladas, y reduciendo el riesgo de dañar accidentalmente la placa. Mientras tanto, las ranuras SMD PCIe®x16 de nueva generación exclusivas de GIGABYTE están diseñadas con un blindaje mejorado que proporciona una resistencia a la tracción reforzada y un diseño robusto, lo que aumenta la resistencia al cizallamiento hasta 2,2 veces. Todas las placas base X670 de GIGABYTE adoptan ranuras PCIe® 5.0 M.2 con diseño M.2 EZ-Latch y EZ-Latch Plus. Los tornillos M.2 SSD existentes son reemplazados por pestillos de bloqueo automático o manual, lo que reduce los problemas de alineación o pérdida de tornillos, y mejora en gran medida la experiencia del usuario al instalar SSD M.2.
En respuesta al nuevo socket y arquitectura de los procesadores AMD Ryzen™ Serie 7000, la placa base insignia de GIGABYTE X670E AORUS XTREME cuenta con un diseño de alimentación digital directa de 18+2+2 fases con cada Smart Power Stage capaz de gestionar hasta 105A para la gestión de energía más óptima y el equilibrio de carga de fase de energía. Esto asegura una alimentación más estable para dar rienda suelta a un rendimiento notable de los nuevos procesadores y un rendimiento extremo bajo overclocking multinúcleo all-core. Mientras tanto, las placas base X670 de GIGABYTE incorporan la tecnología de overclocking activo Active OC Tuner. La frecuencia de overclocking de la CPU y el número de núcleos operativos pueden ser cambiados dinámicamente entre la función de overclocking preciso por defecto, PBO (Precision Boost Overdrive)1, y el overclocking manual de acuerdo a los diferentes requerimientos de la configuración actual y las características de las aplicaciones en ejecución. Esta tecnología permite a los usuarios ejecutar la aplicación correspondiente por frecuencia y número de núcleos para disfrutar del máximo rendimiento.
Las placas base X670 de GIGABYTE soportan exclusivamente DDR5 a una velocidad teórica de 5200 MHz, y cuentan con el reconocido Shielded Memory Routing, SMD memory DIMMs y doble armadura metálica para que los usuarios disfruten de un rendimiento overclocking de memoria premium con mayor estabilidad. La línea X670 de GIGABYTE cuenta con una mejora de memoria O.C. en el BIOS para soportar tanto AMD EXPO™ 2 como el modo Intel ® XMP. GIGABYTE también presenta memorias con modo dual de tecnología AORUS XMP y AMD EXPO, para alcanzar una operación de alta velocidad y liberar el rendimiento extremo de DDR5- 6400 con facilidad.
Para mejorar la disipación de calor bajo overclocking y operación a máxima velocidad, las placas base X670 de GIGABYTE incorporan avanzados diseños térmicos como la tecnología Fins-Array III, el nuevo diseño Direct-Touch Heatpipe, y un disipador VRM de cobertura total. Por su parte, la tecnología de montaje superficial SMD purifica las señales de las ranuras M.2 PCIe® 5.0 para reducir las interferencias de ruido y procesa con mayor facilidad las señales Gen5 de alta velocidad. Además, el ajuste del diseño circundante de las ranuras M.2 permite la compatibilidad con el nuevo factor de forma M.2 25110 SSD. El innovador disipador térmico Thermal Guard III con almohadillas térmicas de hasta 12W/mK puede mejorar drásticamente la eficiencia de disipación de calor, y asegura un rendimiento a la velocidad del rayo con los últimos SSDs NVMe sin estrangulamiento térmico, aumentando la estabilidad hasta en un 50%. GIGABYTE pronto lanzará la nueva generación de SSDs AORUS PCIe® 5.0 M.2, dando rienda suelta a la velocidad de transferencia para permitir que grandes cantidades de datos sean transferidos en una fracción de segundo. Además, el blindaje térmico ampliado puede soportar cuatro conjuntos de SSD PCIe® 5.0 o 4.0 M.2 en RAID con un rendimiento de alta velocidad y baja temperatura. Mejorado aún más por el soporte de ventilador PWM/DC, múltiples detectores de temperatura, modos de ajuste de curva de ventilador dual de 7 fases y Fan Stop, la tecnología Smart Fan 6 de GIGABYTE asegura que el procesador, VRM, chipset o componentes clave puedan operar sin ralentización o reducción de rendimiento.
Toda la línea X670 ofrece una velocidad de conexión Ethernet de 2.5 Gbps para que los gamers tengan una conectividad de red cableada más rápida y estable. Todos los modelos WIFI de la gama incorporan Wi-Fi 6E 802.11ax, que ofrece velocidades de conexión de 2,4 Gbps que rivalizan con las velocidades de conexión Ethernet de 2,5 Gbps. Con ambos, Ethernet de alta velocidad y WIFI, los usuarios tienen flexibilidad extra y velocidades de conexión ridículamente rápidas. La línea GIGABYTE X670 también integra USB 3.2 Gen 2×2 Type-C® con un ancho de banda de hasta 20 Gbps para velocidades de transferencia ultra rápidas. Con el SSD externo GIGABYTE VISION DRIVE 1TB, los usuarios pueden obtener el máximo beneficio de esta transmisión de alta velocidad.
GIGABYTE también estrena un nuevo software optimizado, llamado GCC (GIGABYTE Control Center) para reemplazar la utilidad tradicional APP Center. Como una nueva plataforma de administración, GCC categoriza las aplicaciones GIGABYTE del usuario con un nuevo diseño de UI. Este nuevo software detecta automáticamente la configuración de hardware del usuario y descarga la aplicación correcta relacionada en el back-end, todo en un solo portal. Ahora es más fácil para los usuarios instalar, actualizar y gestionar varias aplicaciones para disfrutar de todas las ventajas de los productos GIGABYTE.
Las placas base X670 de GIGABYTE están repletas de características notables incluyendo el conocido Q-Flash PLUS de GIGABYTE, Ultra Durable™ Technology, encapsulando la elección suprema para que los usuarios construyan un sistema PC de gama alta y disfruten de las tecnologías exclusivas de GIGABYTE.
